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深圳宏力捷双面软硬结合板生产

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详细说明

    产品描述

PCB名称:双面软硬结合板

应用领域:显示转接板

PCB板材:FR4+FPC

PCB特征:压合一次,有补强

表面处理:沉金工艺

测试方式:100%电测

包装方式:真空包装

交货时间:12天



PCB制板工艺能力

月产能:25000平米

层数:1-30层

产品类型:厚铜板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板



PCB制板原材料

常规板材:FR4

高频材料:Rogers、 Taconic

高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指



PCB制板技术参数

*小线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

*小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

*小焊环:4mil

*厚铜厚:5OZ

成品*大尺寸:650x1100mm

板厚孔径比:20:

 
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