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深圳宏力捷2层机顶盒PCB设计

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详细说明

    产品描述

项目名称: 数字机顶盒

设计软件: PADS

PCB层数：2层

设计特点：DDR3、HDMI全部同层处理，地回路、地平面的完整性严格保证。

设计周期：5天



PCB设计特点：

1、反面只放部分小滤波电容，其他一面摆器件；

2、DDR3，HDMI等不打过孔，同层处理；

3、地平面的完整性，地回路的处理严格保证。



PCB制板参数：

PCB名称：2层

PCB类别：通孔板

PCB板材：FR4 1oz

单板尺寸：171*128*1.6mm

表面处理：喷锡工艺

*小线宽：5MIL

*小线距：5MIL

*小孔径：12M

 
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